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    名称描述内容
    第十二届环宇半导体裸芯片及封装材料研讨会即将拉开帷幕!



            面对当前动荡复杂的国际贸易形势,客户要求长期稳定供货的诉求,如何在禁运环境下解决芯片供应问题,迫切且棘手。为加强供需方的沟通和交流,跟踪世界前沿信息技术,积极有效地应对当前严峻的国际贸易形势,公司定于2019年8月18日至19日在苏州市召开第十二届环宇半导体裸芯片及封装材料研讨会(The 12th UE Semiconductors Die & Materials Seminar)。


            届时,我们将邀请 Central、TI、Microchip、Cypress、Vishay 、Kyocera、Materion、Isobaud 等世界著名半导体厂商、资深专家、技术骨干莅临现场,就“芯片产品质量控制”、“产检验标准执行”、“产品周期长、停产受控应对措施”、“新产品应用”等当前关注的热点问题进行研讨、解惑答疑,共同推进半导体行业规范、稳健、快速地向前发展。


            感谢您一直以来对我们的支持和厚爱!
    环宇企业集团
    2019年7月










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